序号

部门

岗位名称

岗位任职要求

拟录用人选

测试成绩排名

性别

年龄

籍贯

学历

毕业院校

专业

1

封装工程部

封装工程师（塑封成型方向）

（一）年龄要求：35岁以下；

（二）学历及专业要求：大学本科及以上，机械、电子类相关专业；

（三）相关领域经验：5年及以上；

（四）其他要求:熟悉主流Auto mold;熟悉精益六西格玛，JMP数据分析软件，项目管理者优先。

黄乐

1

男

37

四川南充

大学本科

西华大学

物理学

2

研发部

研发工程师(DA/WB)

（一）熟悉JMP，Spotfire等设计分析软件，负责工序DOE设计和process window开发，并负责结果的落地；

（二)对0.7mmPCC(铜线）WB制程有深入的理解，负责过复杂线弧开发工作有KnS Rapid设备经验的优先；

（三)3年以上工程或研发团队管理经验；

（四)良好的沟通能力和良好的团队合作精神；

李阳超

1

男

28

陕西安康

大专

安康学院

汽车应用与维修